7.6毫米超薄机身 下一代iPhone设计图再曝光

有关下一代iPhone的消息向来受到果粉们的关注，而近来这方面的消息频频传来，对于这款手机的外观大家都有了一个基本的了解。如今，国外媒体再次带来了这款手机的更多详细信息，下一代iPhone的机身厚度或为7.6毫米。

下一代iPhone设计图曝光

根据国外媒体的报道，一家手机壳制造商表示他目前已经得到了下一代iPhone设计图，而从曝光的设计图来看，该设计图中下一代iPhone的外观与近来曝光的下一代iPhone外观构造十分相似，其耳机插口位于机身底端，而且将充电器接口的尺寸相比iPhone 4S更小。

值得注意的是，曝光的下一代iPhone设计图标注的信息显示，下一代iPhone机身高度为123.83毫米，宽度为58.47毫米，而机身厚度仅为7.6毫米，相比iPhone 4S（机身厚度9.3毫米）更为纤薄，同时该手机壳制造商表示，它的屏幕尺寸为4英寸。

另外，该手机壳制造商还表示，这确实为下一代iPhone设计图，同时他已经依据该图生产出了相应的iPhone手机外壳，不过它是否真实，我们只能等待苹果官方为我们揭晓答案。