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iPhone Air模型使用镀铬铰链,类似于我们在iPhone 14上看到的渲染图,后置摄像头阵列与后面板齐平。虽然苹果尚未正式推出其折叠屏手机,但天风国际的分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,可折叠iPhone预计将在2023年之前发布,并且它将是Flip的折叠类型,这意味着它将是类似于三星Galaxy Z Flip的翻盖式设计。
最新的iPhone Flip概念设计来自设计师Antonia De Rosa(通过BGR),他将该设备称为iPhone Air。De Rosa设计了一款由5nm Apple M1芯片驱动的强大设备,该芯片携带160亿个晶体管。这比在iPhone 13系列的A15 Bionic芯片上发现的晶体管数量多了10亿。
iPhone Air模型使用镀铬铰链,类似于我们在iPhone 14上看到的渲染图,后置摄像头阵列与后面板齐平。
渲染图显示iPhone Air手机是无端口的,显示屏为“叹号”挖孔屏设计,据报道,iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将取消刘海屏,取而代之的就是“叹号”挖孔设计。
发表于2022年2月15日 / iPhone 同步推资讯,新闻,苹果资讯 / 来源:同步推资讯
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