iPhone 15/16 系列将采用高通骁龙 X70 / X75 基带

此前爆料称，苹果将为未来的 iPhone 开发自主研发的 5G 基带芯片，但据预测，高通仍将是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到 2025 年才会亮相。

海通国际证券分析师 Jeff Pu 在周五的研究报告中说，他预计 2024 年发布的 iPhone 机型（暂称 iPhone 16 系列）将使用高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台积电的 4nm 工艺制造，有助于提高能效。

今年 6 月，天风国际分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自己的替代芯片的开发，高通公司将在 2023 年继续成为新 iPhone （暂称 iPhone 15 系列）机型的 5G 调制解调器的独家供应商。当时，郭明錤表示，他相信苹果将继续开发自己的 5G 芯片，但没有提供该芯片何时用于 iPhone 的时间框架。

所有四款 iPhone 15 系列机型预计将配备高通最新的骁龙 X70 调制解调器，该调制解调器于今年 2 月发布。与 iPhone 14 系列机型中的骁龙 X65 调制解调器一样，X70 理论上支持高达 10Gbps 的下载速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达 60% 的能效。

总而言之，虽然最初的报道称苹果自己的 5G 调制解调器最早可能在 2023 年在 iPhone 中亮相，但最终过渡可能至少需要几年的时间。

苹果已经通过购买英特尔调制解调器部门花费超 10 亿美元，但最终用上自研 5G 基带芯片还需要投入多少资金仍待观察。苹果在 2019 年与高通达成专利诉讼和解，有分析师称苹果自研 5G 基带芯片不会被专利拖后腿，但无论如何仍需要获得高通的一些标准必要专利 + 非标准必要专利授权。