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苹果目前又加大了自研力度,将会在2025年搭载自研的芯片,可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。自从当年英特尔基带拉胯,让iPhone信号备受全球用户质疑后,苹果就开始改用高通基带了,目前来看效果确实好了很多。
不过苹果一直都没有放弃自研基带,而且非常大力的投入,毕竟如此命门掌握在别人手里对苹果不是一个好事。
据最新报道,有知情人士称苹果目前又加大了自研力度,将会在2025年搭载自研的芯片,可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。
同时苹果还在开发新版本,让这款自研芯片后续还能将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。
该人士透露,苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片,直接替换掉高通基带芯片,将命门掌握在自己手中。
其实苹果最初的计划是在今年就用上自研基带,但因为研发问题,依然没能解决其中的难题,不得不推迟这个计划。
发表于2023年1月10日 / iPhone 同步推资讯,新闻,苹果资讯 / 来源:同步推资讯
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