此外,相关爆料还称,新型的Nano-SIM卡相比micro-SIM外型尺寸缩减了40%,从而为手机预留了更多的空间存放电池。那么使用Nano-SIM卡的手机即可以变的更为轻薄,而曝光的消息也证实,下一代iPhone的机身厚度将为7.6毫米,相比目前的iPhone 4S机身厚度确实薄了不少。
昨天,BGR还透露称,iPhone 5目前只是处于EVT3阶段(即工程验证的第三个阶段),其内置的RAM将会提升至1GB,同时提供NFC和LTE 4G网络,同时还搭载A6四核处理器,并将于今年10月初正式亮相。
对于消费者来说,想要用上新一代iPhone要么换卡,要么继续剪卡。
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发表于2012年7月20日 / iPhone 资讯 / 来源:Tammy
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