苹果昨天获准了一项名为“多层陶瓷外壳”的专利,这项专利与其在2006年申请的有关氧化锆外壳专利比较相似,不过后者所用的是陶瓷挤压技术,而最新获准的这项专利则为分层技术。
专利摘要中,制造技术明确谈到这是一项可用于“手持计算设备”的技术,也可延伸至支持蜂窝数据的手机产品,如iPhone。在外壳制造上,这是一种包含层压式陶瓷材料的技术,可包含如氧化锆、氧化铝等材料的混搭,其中留有与电子组件沟通的余地,甚至还可用于为用户界面元素做部署。
将具有不同性能、拉张应力等属性的多层陶瓷材料放到一起,结构严谨且可用性强的外壳就完成了,以下是来自专利文件中的一些描述:“外壳可用多层陶瓷材料制成,这种材料牢固、坚硬、不影响信号的穿透,所以对于具备无线通讯功能的电子设备来说,是相当不错的外壳材料。外壳的信号穿透力对于无线手持设备,尤其是内置天线的设备来说非常重要。”
另外,这种外壳在整体构造上为无缝一体结构,和iPhone 5的外壳很相似,这一材料很有希望应用于传说中的廉价版iPhone。虽然仅是猜测,不过将这种材料用作廉价版iPhone的外壳相信是许多人喜闻乐见的,但苹果首先需要着力解决的是降低成本的生产工艺,目前这种材料在生产上仍然相对成本偏高。此陶瓷外壳专利最早申请于2011年,发明人Douglas J. Weber。(文/cnBeta)
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发表于2013年3月30日 / 其他苹果新闻 / 来源:Tammy
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