由于现在各大手机厂商的竞争已经进入到了白热化阶段,导致各个零部件供应告急,万众期待的苹果iPhone5S上市恐受影响。据台湾《电子时报》报道,由于需求过大,部分关键零部件即将面临严重供货短缺,如高端摄像头模组、触摸屏面板、多芯片封装(MCP)储存芯片等。
消息人士透露,虽然已经加大生产,但是零部件的生产赶不上需求这个问题已经成为一个事实。据悉,国内一些顶尖智能手机厂商,比如说联想、华为、酷派等,已经开始争夺零部件的供货,其中最抢手的是天马微电子(Tianma Micro-electronics)以及群创光电(Innolux)的中、小型号的面板。
另外,由于苹果、HTC、以及一些日本、韩国的智能手机厂商需求量太大的原因,高端智能手机模组的供货从 2013 年初便一直处于非常紧张的状态,预计很快便会出现供货短缺。此外,多芯片封装(MCP)储存芯片也同样出现供货不足的问题。虽然已经在加速生产,但是目前多芯片封装储存芯片的供货量仅达到需求量的60 ~ 70%。
按照苹果产品的发布周期,苹果可能在今年秋季发布下一代产品,目前已经有部分产品开始投产。不知道此次出现的供货短缺问题是否会对iPhone5S的生产造成影响?敬请关注更多相关报道。
发表于2013年5月20日 / iPhone 资讯 / 来源:卡卡西
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