新Mac Pro真机评赏 外观新颖性能升级

自 2010 年 7 月起苹果就没有对 Mac Pro 进行太大的更新，而去年 Mac 老款产品规格方面大多是常规升级，而本次升级苹果却做足了功夫。全新 Mac Pro 不仅拥有了全新的外观，而且还搭载了性能更加强劲的新硬件。

WWDC 2013 苹果全球开发者大会上，苹果介绍称，全新设计的 Mac Pro 相比上一代体积大幅减小，尺寸大小只相当于上一代的 1/8。整体呈圆柱形，采用了全新带光泽的圆柱形新外观，整体看起来就像是一艘星级飞船掉下来的引擎。确切的说，Mac Pro 的外形的确会是未来一段时间内热议的话题。

配置方面，更新后的 Mac Pro 直接忽视了英特尔第四代Haswell Core i 系列处理器，转而采用更强劲性能的专业至强处理器Intel Xeon。，12 核心设计。内存采用服务器专用的 ECC 内存 DDR3 1866Mhz，带宽数达到 60GBps。处理器搭配双 AMD 显卡（FirePro ），流处理器数量共 4096 个，显存位宽 384 bit，总带宽达到 528Gbps，支持 4K 分辨率输出显示，支持组三屏，图形性能相比上一代有 2.5 倍提升。

另外，Mac Pro 的 PCI Express 接口全都换成了 Gen 3 标准，储存方面使用了新一代 PCIe 闪存，读取速度 1.25G 每秒，写入速度也有 1.0GB 每秒。有意思的是，全新 Mac Pro 抢先设置了英特尔在台北电脑展上刚刚公布的雷电接口 2 代接口，多达六个，传输速度达到 20Gbbps，同时还有 4 个 USB 3.0 接口。

苹果最后表示，全新 Mac Pro 完全在美国组装，并将于今年年底正式推出，具体售价和发售时间未知。

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