台湾《电子时报》称，苹果第三季度芯片的订单量较上个季度翻了一番，2013年下半年的整体订单量将占据全年订单量的70%。为迎接苹果新款iPhone和iPad的到来，芯片订单猛增是必然的。
消息人士称，苹果在2012年第四季度开始减少芯片订单，直到2013第二季度才开始缓慢回升。此期间，iPhone组件出货量跌至每季度2000万台。而第三季度，下一代iPhone的微芯片订单将增加至4000万。时间与新一代 iPhone 以及 iPad 上市的时间重合。
发表于2013年7月19日 / 其他苹果新闻 / 来源：卡卡西
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