苹果下一代iPhone的外观设计虽然被撩开了神秘面纱的一角,但这款手机的核心硬件配置却一直是个未知数。不过,日前来自国外网站9to5Mac和消息人士的披露的最新还是为我们揭晓了谜底。根据相关说法,下一代iPhone将会配备1GB的RAM容量,并且可能采用32纳米制程的低电压双核处理器。
新一代IPhone设计图
这次国外网站9to5Mac所披露的下一代iPhone核心硬件信息,主要是通过测试版iOS6系统代码的深入研究,加上内部可靠人士提供的消息而挖掘出来的。比如 “Darwin Kernel Version 13.0.0: XXX May XX XX:XX:XX PDT 2012; root:xnu-21XX.X.XXX/DEVELOPMENT_ARM_S5L8950X”这段代码所展示的信息便是下一代iPhone将运行iOS 6操作系统,该系统将基于13.0.0版本的Darwin内核。同时其内置的处理器为ARM S5L8950X ,由三星代工。由于过去iPhone 4S和新iPad的处理器型号分别为ARM S5L8940X和ARM S5L8945X,所以通过这次泄露的型号不难发现下一代iPhone所使用的处理器更高级一些。
新一代iPhone曝光
不过,对于这块 S5L8950X处理器的核心、速度和制造工艺,目前还没有更相信的信息。但根据国外网站9to5mac的推测,该处理器可能与新一批iPad 2处理器一样,采用了32纳米制程,同样为低电压双核处理器。
依然黑白两色
由于以往苹果iPhone特别重视GPU的表现,所以下一代iPhone所使用的GPU规格自然也为人关注。而从这次曝光的信息来看,下一代iPhone这次的GPU芯片也同样有所变化,使用是型号为“SGX543RC*”的芯片,只是目前还未能找到任何关于这款GPU的信息。此外,正如过去传闻的那样,已经证实下一代iPhone的RAM容量已提升到1GB,这无疑将为操控体验带来更好的流畅度。
值得一提的是,根据国外网站的最新报道,苹果已经指定了下一代iPhone射频芯片的供应商,媒体从选中的其中一家供应商获悉,下一代iPhone将采用先进的射频滤波技术,其优点在于缩小了零件的大小,提高了功率,是目前智能手机制造商最新考虑的零件。
因此,概括当前下一代iPhone的诸多传闻来看,该款手机将会使用金属背盖,并且由于将使用in-cell触控面板,所以将使得手机变得更纤薄。而除了将触控屏尺寸升至4.0英寸左右之外,下一代iPhone的触控屏比例还将由过去的3:2变成了16:9,并支持640×1136像素的高分辨率。而在核心硬件方面,该机的RAM容量会升级至1GB,并且使用32纳米制程的低电压双核处理器,同时新款GPU的使用则可能带来图形性能的大幅度跃升。
根据消息人士透露的消息,苹果正在测试iPhone5,1和iPhone5,2两款原型机,它们的内部代号为N41AP (5,1)和N42AP(5,2),而这次泄露的核心硬件信息则来自N41AP (5,1)。所以这意味着以上处理器和GPU等方面的信息并不代表将在下一代iPhone之上出现,或许苹果还有更高级的配置使用在另一款N42AP(5,2)测试机之上。不过,依据苹果以往历代产品的升级力度来看,预计四核处理器等配置应该不会在下一代iPhone之上出现。
(本文来源:IT168 )发表于2012年6月4日 / 新闻 / 来源:网易新闻
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