4寸屏+四核CPU 下一代iPhone十大传闻汇总

传闻之一：触控屏更大(可能性高)

要说现在的苹果iPhone4S给人最大的遗憾是什么，相信很多人都会认为是一直以来保持不变的3.5英寸触控屏。不过，随着智能手机的发展以及竞争对手在触控屏规格上的不算升级，苹果似乎也在开始考虑使用更大尺寸的触控屏。至于下一代iPhone到底会配备多大的触控屏，目前坊间普遍预测的是4.0英寸左右。

或采用4寸屏幕

此外，苹果还会充分利用升级的像素和更长的触控屏尺寸，为下一代iPhone的主界面添加第五行图标，不仅要比现在的iPhone多显示一行的应用图标，而且其他的程序界面也可以显示出更多的内容。

传闻之二：机身更小(可能性高)

由于采用了更大尺寸的触控屏，所以下一代iPhone的机身会有所变化自然是顺理成章的事情。而根据科技博客网站9to5 Mac的报道，新一代iPhone的屏幕分辨率将会从现有的960*640像素提升至1136*640像素，并且所支持的显示比例将会接近16:9，所以预计在未来的机身将会变得更长一些，这点在曝光的外壳等配件上已经得到了证明。

机身或更轻巧

传闻之三：3D摄像头(可能性低)

有关下一代iPhone有可能配备3D摄像头的消息来自专门关注苹果专利申请的科技博客Patenly Apple，在其报道中称苹果已经研发出了一款用于拍摄静态图像和视频的“杀手级”3D成像摄像头。不过，该博客并未指明苹果下一代iPhone是否采用这一摄像头。

3D技术的引入

除此之外，3D摄像头在智能手机上的应用也不是什么新鲜事物，HTC和LG都曾推出过配备3D摄像头的机型，但市场反响平平，并且目前苹果也仅仅是申请专利，所以即便将来应用到手机上可能也到等到iPhone 6才有可能。

传闻之四：液态金属外壳(可能性低)

过去曾经传闻下一代iPhone可能会以金属外壳取代iPhone 4和iPhone 4S所使用的加强型玻璃外壳，而且根据韩国新闻网站ETnews在四月份报道称，苹果将使用一种由锆、钛、镍、铜和其他材料制成的液态金属材料来打造下一代iPhone的外壳。

液态金属机身也被炒得沸沸扬扬

不过，尽管这种材质的外壳已经在手机上有过使用，但从网络上最新曝光的下一代iPhone的背盖图片来看，下一代iPhone的后盖材质将会回归过去电镀铝质设计。

传闻之五：九月或十月发布(可能性高)

虽然以往每年苹果都会在每年的六月份发布新款iPhone，但从去年的iPhone4S开始这样的发布规则发生了变化，被更改为十月份正式发布。

而根据不少市场分析师和相关媒体的报道来看，下一代iPhone将会在今年的九月份或是十月份正式发布，并且在未来这样的发布周期还将维持多年。此外，今年即将开幕的WWDC大会的重点部分可能是iOS 6、iCloud和自有地图，而不是人们所期待的下一代iPhone。

传闻之六：弧形机身(可能性低)

苹果iPhone经历了数代机型的演化，虽然在机身细节上有所变化，但在整体风格上还是可谓一脉相承，所以一直都有传闻苹果会在未来iPhone的外形设计给人意想不到的变化，比如采用弧形或泪珠形机身设计等等。

弧形机身设计现在看来可能性很小

然而，至少这样的大胆而革新的设计在下一代iPhone之上不会出现，包括目前曝光的一些信息都证实今年推出的新款iPhone虽然机身材质和长度等方面会发生变化，但在整体上还是会维持iPhone4S等机型的风格。

传闻之七：四核处理器(可能性高)

虽然现在曝光的一些信息都证明下一代iPhone可能会配备32纳米制程的低电压双核处理器，但由于主要竞争对手Android系统手机不少配备四核处理器的新机都已经悉数登场，包括三星GALAXY S III和HTC One X在内的高端智能手机无疑也为苹果带来不少竞争压力。所以有报道称，下一代iPhone也将采用A6四核处理器，从而在硬件规格上不逊于任何对象。

采用全新的四核心处理器

值得一提的是，现在曝光的使用A5X双核处理器的下一代iPhone仅仅是苹果测试样机中的一款，目前至少有iPhone5,1和iPhone5,2两款原型机在苹果员工中进行测试，它们的内部代号为N41AP (5,1)和N42AP(5,2)，目前都处于PreEVT工程测验前阶段，通常仅限于内部测试用，并不代表一定会正式发布。所以，下一代iPhone采用四核处理器的可能性还是比较高。

传闻之八：机身薄如信用卡(可能性低)

苹果iPhone4S曾经号称是全球最薄的智能手机，并且自身对超薄产品也有偏执的追求，包括MacBook Air、iPhone和iPad都是好的例子。而针对未来的iPhone而言，是否会在机身厚度再次大做文章自然也为人关注。而根据台湾媒体Digitimes报道称，下一代iPhone将会使用in-cell触控屏从而降低机身厚度。

机身十分纤薄

然而，从美国科技网站ILounge的报道以及目前所知的信息来看，苹果下一代iPhone虽然会将机身厚度减少2mm至7.3mm毫米左右，但相比来自中国的智能手机而言似乎还很难称之为薄如信用卡。

传闻之九：迷你版Dock接口(可能性高)

以往苹果家族中的iPhone、iPad和iPod等iOS设备都采用30针的苹果外接设备连接埠。但如今，苹果似乎准备淘汰这种过于庞大的接口。根据媒体的报道显示，下一代iPhone也将采用尺寸更小的迷你版Dock接口。

更小的Dock口加入到下一代iPhone上来

而根据网络上最新曝光的谍照来看，这样的说法得到了一定程度的证实，下一代iPhone在机身接口的部分与传言一样有着较小的Dock连接器，同时还显示下一代iPhone的耳机接口的位置也会被重新设计。

传闻之十：感应式充电 (可能性低)

虽然包括三星GALAXY SIII这样的劲敌都已经开始使用无线充电功能，但苹果准备拿出更酷的技术来吸引用户。根据海外媒体的报道，苹果正在研发感应式充电技术，甚至过去便有业界人士认为未来的iPhone产品可能将具有感应式充电功能。

无线感应式充电或被引入

尽管业界皆认为该充电方式会将来的趋势，但现在似乎还没有直接的证据显示下一代iPhone之上会引入这项技术。

总的来看，虽然苹果对新一代手机的保密措施向来十分严密，但从目前的所掌握的一些信息来看，似乎已经在逐步接近真相。比如下一代iPhone将会拥有铝制机身外壳，更薄的机身，配备分辨率更高的4.0英寸触控屏，并且有可能采用四核处理器，至于最终的发布日期则会在今年秋季。