中移动基本确定无缘下一代iPhone

不出意外，下一代iPhone将于9月份发布，三家运营商与苹果的“婚姻”状况再次引起业界关注，其中中国移动尤为引人注目，如果下一代iPhone能支持TD制式，那无疑将是我国2009年初TD-SCDMA牌照发放以来，中移动在终端市场听到的最好消息，但恐怕此次移动仍将无缘苹果。

联通、电信继续引进可能性极大

近日，在中国移动2012年上半年业绩报告会上，中国移动董事长奚国华称：“因为高通TD-LTE芯片问题还没有得到解决，照目前的时间点来推断，苹果iPhone 5发布时很难有TD-LTE版本。”而今年3月，前任董事长王建宙曾表示，iPhone在TD-LTE的技术问题很快会解决。

据一位不愿意透露姓名的业内人士分析，“奚国华是从部里（工信部）出来的，对民族产业的支持力度会更大，所以对下一代iPhone比较看淡。”

TD技术论坛秘书长时光认为，奚国华“看淡”iPhone是一件好事。运营商会对芯片厂商的产品进行评估，目前来看，可能产品确实不够成熟，iPhone曾被看成高端人群渗透的利器，但中移动背靠用户资源广大，仅靠一两明星机拓展TD市场的策略是非常不安全的。

“之前发布的HTC ONE等手机已经采用了高通的多模芯片，不过TD-LTE并没有获得支持。”瑞银电信行业分析师曹嘉骏认为，尽管高通在28nm技术上已经成熟，但与TD-LTE和TD-SDMA制式还有待磨合，此次中移动引入下一代iPhone的窗口恐已经关闭。同时，曹嘉骏指出，联通和电信继续引入下一代iPhone的可能性非常大，虽然会面临资本市场的压力，国内下一代iPhone市场还将呈现联通、电信捉对厮杀的局面。

TD高端手机就等高通芯片“下锅”

中移动与下一代iPhone“绝缘”，似乎让国内业者的期望有些落空。浙江移动市场营销处葛长伟说：“我们对下一代iPhone当然非常渴望，如果它能够支持TD，终端差异将被拉平，我们和联通、电信将回到同一条起跑线。”

对于新一代iPhone集成的高通芯片究竟是否支持TD-LTE？高通中国未向《IT时报》记者作出正面回应，不过高通中国表示，旗下LTE多模芯片产品已与多家国内外终端厂商合作，同时高通正积极参与中国移动的TD-LTE测试及近期的终端招标工作。

对此，正略钧策企业管理咨询合伙人陈士昂认为，下一代iPhone将在第三季度推出，高通支持TD-LTE的芯片量产10月份才能实现，显然可以确信相对于下一代iPhone的推出，高通的确没准备好。

据悉，高通的LTE解决方案已发布三代，其中今年年初发布的MDM9225和MDM9625将成为业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的单基带芯片产品，号称“全模”，可以实现对中移动2G、3G、4G网络的全面支持，这在业界尚属首例。

瑞芯微电子首席市场官陈峰表示，目前最大的变数就是高通的“全模”LTE基带实现TD的时间点。“我谨慎乐观，如果明年的高端手机都能借助高通芯片实现对TD的支持，那么中移动光从这些‘全模式’（world phone）手机用户上就可吸引大量TD用户，而且不用再作任何补贴。”

中移动、苹果迟早“走到一起”

时光透露，目前TD-LTE的第二阶段规模网络实验已进入收官阶段，只等官方主管部门发布相关结果信息，并确立下一步网络建设计划。不过，鉴于工信部部长苗圩曾公开表示，预计国内需要2～3年才会发放4G牌照。“TD-LTE发牌涉及千万亿级市场，需要国务院决策，预计将在2014年之后。”

时光表示，目前任何一个厂商都不能说，具备大规模商用TD-LTE芯片和手机终端的能力，“只不过有些厂商走得快些罢了。”

高通中国负责人向《IT时报》记者表示，“多模”概念如今已成为产业共识，中国移动多次强调TD-LTE将与现网实现互联互通并实现多模应用，实现3G与4G共同发展，支持多模多频的3G/LTE终端将更加符合中国老百姓的使用习惯。

长远来看，陈士昂认为，中移动、苹果、高通三方合作谈判过程中的主要障碍不是技术，而是利益分配，中移动和苹果都必然不会放弃对方。葛长伟也表示，中移动与苹果的合作本身没有问题，之前在APP市场等领域已经有过顺畅的合作经验。

同时，曹嘉骏和陈士昂均认为，高通“全模式”芯片产品在高端手机的应用，对于中移动来说绝对是好消息，但实际推动作用能有多大仍有待观察，毕竟，高通只能被看作是TD终端市场的一块“敲门砖”。