传苹果与台积电或提前展开芯片合作

国外媒体ubergizmo报道，随着苹果和三星的关系日益紧张，越来越多的“消息人士”传出消息称苹果将会抛弃三星，选择台积电(TSMC)作为新的芯片合作伙伴。在此前的传闻中，台积电将会在2013年底或2014年初方才开始生产苹果芯片，可是现在又有新的传闻表示：台积电将会提前与苹果展开合作计划。

根据最新的消息，台积电将会在2013年第二季度开始为苹果生产芯片。早前的传闻称苹果或将对20纳米级的芯片感兴趣，可是新消息透露，台积电为苹果生产的芯片将采用28纳米进程。

此次传出的新消息不仅颠覆了早前相关传闻的一些信息，同时也推翻了上周传出的苹果将会和英特尔合作生产芯片的传闻。到目前为止，所有与苹果未来芯片合作伙伴有关的消息均是传闻。或许其中有些传闻为真，但是我们必须持保留态度。

(本文来源：威锋网 )

发表于2012年12月11日 / 新闻 / 来源：网易新闻

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