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传苹果秘密参与纽约州芯片加工厂建设计划

网易科技讯 12月13日消息,据国外媒体报道,有报道指出,纽约州经济发展官员计划在该州建立一座芯片制造工厂,厂房面积达3.2万平方英尺,主要负责生产可用于苹果iPhoneiPad的元件。

纽约州州长安德鲁·库莫(Andrew Cuomo)在本周接受电台采访时“含糊承认”,苹果也参与了该州的一项“秘密计划”。

“在任何特定的时间里我们都会寻求很多不同公司的协助,”库莫表示,“苹果的地位显然充满竞争。我不认为他们现已接近作出决定。”

早前《奥尔巴尼时报》指出,纽约州秘密计划的背后,很可能是一家“重量级苹果供应商”。而业界普遍认为,这位参与相关讨论的企业应该就是台积电(TSMC)。

这符合近期有关台积电将与苹果合作生产用于iPhone和iPad的ARM芯片的报道。市场普遍相信,苹果正考虑将iPhone和iPad芯片的生产由三星转出至别的半导体制造商。

在纽约州秘密建立生产基地的传闻也表明苹果仍旧希望将芯片生产留在美国本土的决心。苹果自主设计的ARM芯片目前由三星位于美国德克萨斯州奥斯汀市的加工厂生产。

苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)上周曾宣布,计划在2013年将Mac产品线全面迁移至美国本土进行组装生产。苹果为此计划将出资1亿美元。而当被问及是否愿意将iPhone的生产也迁移回美国时,库克表示:“我们正在强烈关注(iPhone的)最终装配环节。这是不是可以在美国本土完成?我当然希望如此。”(卢鑫)

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(本文来源:第一财经日报 )

发表于2012年12月13日 / 新闻 / 来源:网易新闻

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