随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。
根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电( SEMCO )的 ARM 芯片倒装式( flip-chip )芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（Unimicron Technology Corp）。
消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货，待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。
发表于2012年12月27日 / 新闻 / 来源：网易新闻
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