三星和台积电瓜分苹果未来处理器制造订单

据DigiTimes周三报道，三星与台积电(TSMC)两家都将生产未来的苹果处理器。其中三星已经在生产当前的A系列处理器(包括最新的64-bit A7 SoC)，未来也将继续代工至至少2015年；与此同时，台积电亦被提名参与苹果2014款iPhone产品和(或)代工未来更多产品。

此外，熟知台积电的消息人士向Cnet透露，台积电早就在生产苹果A系列处理器了——不过到底是小量试产、还是已经量产，目前尚不清楚。

台积电未来将采用FinFET——又名"垂直晶体管"，大致类似于英特尔的3D晶体管技术——工艺制造16nm处理器。若能事成，FinFET器件制造技术必将能够减少苹果A系列处理器与英特尔之间的差距(且苹果最新的A7芯片已经是64位架构了)。

预计三星也将采用14纳米的FinFET工艺(pdf)。