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iPhone6的芯片供应链预估名单曝光,名单显示很多生产都指向台积电，台积电成为最大的赢家。据来自苹果台湾配件供应链消息，苹果iPhone 6将采用由台积电代工的20纳米制程的A8处理器、5.0英寸左右的蓝宝石屏幕面板、指纹传感器、以及高通支持FDD/TDD的4G基带芯片。
下图是iPhone 6 的晶片供应链预估名单：
据悉，由苹果旗下AuthenTec设计的指纹传感器，代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8寸厂投片，月产能达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电为主。
但是由于苹果iPhone 6的成本相比iPhone5s大幅提升所以这将继续助推iPhone 6的高售价。
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