苹果A9处理器明年出，台积电力争订单

虽然A9芯片看似离我们很远——甚至A8芯片还未见踪影，但是台积电已经为争夺订单提前展开了竞争。

据台湾媒体的最新报导，台积电（TSMC）正在计划添加两种新的制作工艺到目前的16纳米工艺生产线当中。据了解，台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的14纳米制式进行竞争，其目的就是为了未来苹果公司iPhone和iPad将使用的A9芯片做准备，争取获得最大额度的订单。

其实台积电的A8芯片生产前景也很被业界人士看好。此前有报导称，三星依然会在苹果下一代处理器的量产过程中扮演重要角色。该公司已经签下生产A8的相关合同，并且会在德克萨斯州的奥斯丁市进行量产前最后的测试。

然而据有关消息称目前三星正在纠结A8处理器所带来的量产不佳问题，并且也考虑到是否能够满足苹果的要求。而这样的结果就是，三星将会将大部分的量产工作交给著名的台湾半导体制造商台积电。

根据台积电原本路线图，16nm FinFET工艺有望在2014年底试生产，但是，现在台积电决定在年底推出16nm FinFET+工艺，并且在2015年至2016年推出更先进的16nm FinFET工艺。