iPhone6将采用高通基带芯片

经国内Apple第三方维修服务商GeekBar确认，iPhone6采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，与其搭配的基带电源管 理IC为PM8019。此芯片组可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150Mbps的下行峰值数据速率，几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准，并使用28纳米节点技术制造。

iPhone5及iPhone5s采用的MDM9615芯片组有一定的缺陷，如用户使用移动蜂窝数据上网时间过长，该芯片组容易温度过高而导致芯片损坏。 故障现象是信号显示位置一直显示“正在搜索”字样，关于本机选项里面的基带信息为空白，如此时用户刷机升级，iTunes平台会报错1、3或1669。此问题希望在iPhone6的新一代高通芯片组上有所改善。

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