台积电拿下新一代iPhone和iPad的A9芯片订单

台湾媒体报道称台积电将拿下苹果新一代 iPhone 和 iPad 约 80% 的 A9 芯片订单。报道表示知情人士称，新一代 iOS 设备的 A9 芯片将从明年 7 月份开始进入量产。

但是此前有消息指出，三星电子在与 TSMC 争夺苹果新一代 A9 芯片订单的竞争中已经胜出，苹果已经决定选择三星为下一代芯片的主要供应商，递出高达 80% 的订单份额。尽管苹果和三星方面目前并未正式确认，但这似乎已经是板上钉钉的事。

苹果对于供应商来说是一棵摇钱树，都想在利润丰富的苹果供应链中分得一杯羹。去年因为专利诉讼苹果和三星之间的关系曾一度恶化，如今随着双方紧张局势的缓解，苹果可以在三星和 TSMC 之间做出选择。

TSMC 方面则考虑购买高通在台湾的工厂，该工厂目前主要负责芯片的封装以及测试。据报道收购了该工厂之后，TSMC 计划进入半导体的封装以及测试领域，进一步扩大他们在半导体上流和下流领域的范围，这也是获得更多苹果订单的方法之一。