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据悉,iPhone6c预计今年出货量在1000-2000万部,主要针对中低端智能手机市场。
今天供应链消息人士称,台积电赢得今年下半年 iPhone6s,6s Plus 的 A9 芯片大部分订单,用 16nm FinFET 工艺制造。剩下的 A9 芯片订单归三星。同时,台积电赢得 4 寸屏幕 iPhone6c 的 A8 芯片全部订单,用 20nm 工艺制造。
消息人士指出,iPhone6c 价格大约在 400-500 美元之间,折合人民币 2500-3100 元,针对新兴市场的中低端智能手机市场,发布以后第一年,预计出货量在 1000-2000 万部。看来苹果对 iPhone6c 很有信心。传言称 iPhone6c 配置塑料机身,英特尔的 LTE 基带芯片,是 Japan Display,夏普和 LG 的 LTPS 屏幕,康宁大猩猩玻璃。有 NFC 和 Touch ID 指纹验证功能。
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