iPhone6s芯片会升级 iPhone6c依然使用A8

昨天传出了苹果今年要发布 3 款 iPhone 的传闻（历史回顾），而台积电这家来自台湾的半导体公司被认为是 iPhone6s 和 iPhone6s Plus 处理器的主要供应商。此外，台积电将会为 iPhone6c 型号供应 20 纳米制程的芯片，这部入门级别的 iPhone 的售价大约是 400-500 美元。

两款旗舰机型 iPhone6s 和 iPhone6s Plus 的芯片应该会被称为 A9，采用台积电 16 纳米的 FinFET 制程。此外，6s 系列的芯片订单，台积电将会和三星共享。

现在在 iPhone6 和 iPhone6 Plus 上使用的芯片是采取台积电的 20 纳米制程，为了调整适应苹果的要求，台积电因此退出 16 纳米制程的 FinFET Turbo 技术。早在 2013 年的 11 月，台积电就开始冒险进行试量产。

16 纳米技术可以让芯片的体积更小，并可以改善散热情况，意味着芯片处理能力更强。更小的晶体管意味着更快的速度，苹果往往在介绍处理器的时候都会宣称比上一代的产品速度快一倍。

今晨来自 DigiTimes 的报道称入门级别的 iPhone6c 将会依然使用 A8 芯片。而 iPhone6c 的装配工作将会由台湾的纬创资通完成。iPhone6s 和 iPhone6s Plus 则会由苹果长期的合作伙伴和硕联合和富士康负责。