改进LED背光芯片 可以让新iPhone更为轻薄

根据最新的报道指出，为了将下代 iPhone 设计得更薄，苹果将会使用尺寸更小的 LED 背光芯片，新 iPhone 使用的芯片将会比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片还要薄 0.2 毫米。

TrendForce 早前已经报道过相关的消息，现在这则消息则曝光了关于 LED 背光芯片的更详细细节，下代 iPhone 的 LED 背光芯片的规格将会是 0.4t（3.0 x 0.85 x 0.4mm），而现有的 LED 背光芯片为 0.6t（ 3.0 x 0.85 x 0.6mm），现有背光芯片的优势在于亮度比 0.4t 的多 10%，这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代 iPhone 的亮度和现有型号持平。最近关于 LED 背光芯片的消息不少，看起来苹果今年对于背光元件将会有重大的改动。

将 LED 芯片做薄，这意味着苹果可以打造出更薄的 iPhone，而内部空间增大也为使用更大的电池埋下伏笔。对于果粉来说，每年的这个时候都是最纠结的，因为一大波关于新 iPhone 的传闻将会来袭，究竟是否靠谱，就只有等待新 iPhone 发布才能说得清了。