10nm工艺节点 成三星台积电争抢苹果订单的关键

历代iPhone的升级，也会提升iPhone的整体硬件水准。而现在，三星和台积电也在奋力争抢10nm芯片订单，除了速度更快，它的功耗也会优于当前的那些旗舰设备。从目前来看，三星在10nm FinFET芯片制造上出于领先地位，不过TSMC也在努力迎头赶上。

据《Business Korea》报道，台积电最早将于明年开始大规模生产10nm处理器，并且与三星采用同样的技术。2014年的时候，台积电拿下了iPhone6芯片的代工订单。而今年，三星将与台积电共同为苹果制造A9处理器。

尽管两家公司的其它客户也可受益于此，但苹果仍然是它们最重要的客户，预计该公司将在未来数月到数年的时间里保持破纪录的iPhone销量。

业内观察家表示，谁先能够稳定供应10nm芯片，就会拿到苹果未来iPhone合约的大头。据估计，与14nm FinFET工艺相比，新芯片将提速20%、并节能40%。

“iPhone6s”有望配备14nm FinFET芯片，而明年的“iPhone7”和2016推的iPad则会用上10nm的A10系列处理器。