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明年上线的“iPhone 7”为进一步压缩厚度会将3.5mm耳机端口替换为Lightning端口,这会让iPhone厚度下降1mm。援引Mac Otakara报道从熟悉苹果发展的知情人士口中获悉,明年上线的“iPhone 7”为进一步压缩厚度会将3.5mm耳机端口替换为Lightning端口,这项调整会让新一代iPhone的厚度下降1mm。而在这种转变过程中苹果将会提供数字转模拟的转换接头用于EarPods和iPhone的连接,哪怕官方不会有所动作,那些第三方配件厂商应该也会非常乐意推出此类商品。
上图为iPhone 5s的3.5mm耳机端口和Lightning端口厚度比较(图片来源:iFixit)
自从智能手机发布后,生产厂商一直想要打造更薄、更轻的产品。不过现在是什么让他们停止了脚步呢?那就是耳机孔,无论设备如何变薄,都需要配备3.5毫米的耳机孔。如果说苹果想要在下一代 iPhone 中超越这个限制,则必须要移除耳机孔。不过移除之后,苹果需要找到解决方案。这可能也是苹果收购 Beats 的主要原因,苹果会与 Beats 合作,并借助 Beats 的品牌力量为音频行业推出无线新标准。
当然,苹果可能使用蓝牙4.1或开发全新低能耗无线技术,确保下一代 EarPod 会成为无线产品。此外,市场上已经出现了 Lightning 接口耳机,苹果也有可能选用 Lightning 技术作为全新音频标准。
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