台积电5nm工艺提上日程 将试用于新iPhone上

苹果的 A 系列芯片一年比一年强大，同时其代工厂商的制作工艺也是越来越精进。目前 iPhone6s/6s Plus 搭载的 A9 芯片采用的是来自三星的 14nm 工艺以及台积电的 16nm 工艺。如果不出意外，台积电将会在今年结束之前成为首家采用 10nm 工艺来打造芯片的厂商，台积电联席 CEO 刘德音近日证实了这一说法。

刘德音在一次投资者会议上表示，如果他们可以顺利采用 10nm 工艺，台积电将会成为半导体制造领域的领军者之一。在这一领域当中，被外界看作是“黄金标准”的英特尔已于去年开始试产 10nm 芯片。那么 10nm 之后呢？刘德音还在会议上说，7nm 芯片的生产工作预计会在 2018 年的上半年开始。

不过，刘德音并没有指明生产是属于“大规模量产”还是“试产”。除此之外，刘德音还表示台积电在一年之前就已经研发 5nm 芯片的生产工艺，这项技术预计会在 2020 年上半年运用到工厂里。据了解，台积电已经准备好使用极紫外光刻（EUV）技术来生产 5nm 芯片，“我们在这个领域已经取得重大突破”，刘德音非常有信心的表示。

台积电今年将获得苹果 A10 芯片的所有生产订单已经不是什么新闻，有分析师甚至认为明年的 A11 芯片同样会由台积电独家供应。如果台积电可以顺利进入 7nm 以及 5nm 工艺时代，他们在未来的 A 系列芯片订单争夺战中会占据更多主动权。不知道三星电子高层看了台积电的报告之后，心里有什么想法？