iPhone7机身更薄 Lightning接口更小

日本媒体 Macotakara 今天早些时候报道，苹果 iPhone7 的机身厚度将会比 iPhone6s 的薄 1mm，佐证了去年 9 月份凯基证券分析师郭明池曝光的消息。另外报道还表示，从外观设计上看，iPhone7 和 iPhone 6s/6s Plus 没有什么大的区别，将继续沿用相同的金属设计，机身宽度和长度都保持不变。苹果为了增强其防水性能，会使用特殊材料，不过它并不能防水。

目前 iPhone6s 机身厚度为 7.1mm，也就是说 iPhone7 的机身厚度将有可能保持在 6.1mm 左右。苹果公司的 iPod touch 的机身厚度就是 6.1mm。

报道还指出，在 iPhone7 上摄像头将不会再突出来，而且苹果确实也会取消 3.5mm 耳机接口的设计，以最大程度缩小机身的厚度。关于新一代 iPhone 的摄像头，最新消息称 iPhone7/7 Plus 将分别使用单摄像头和双摄像头版本，其中后者或命名为 iPhone Pro，以此来更好区分不同的设备。

另外报道表示 iPhone7 将配备立体声扩音器，成为首款获得该配置的 iPhone。此前 iPhone 配备的均是单声道扬声器，再增加一个扬声器将大大有利于提升设备的音质。

为了减小机身厚度，苹果公司在 iPhone7 上可能会进一步缩小 Lightning 接口。不过在这里我们要指出，Lightning 接口缩小并不意味着你需要使用新的数据线或者连接器标准。这个接口的缩小也许只会对设备的保护壳制造商产生影响，对用户实际使用不会有任何影响。

此前 Macotakara 报道表示，苹果公司为 iPhone7 开发了一款新的无线 Beats 耳机，以便取消 3.5mm 耳机之后用户还可以有优秀的听歌体验，这款耳机将独立销售，而通过 iPhone7 或者充电保护壳充电。虽说离 iPhone7 正式发布还有一段时间，但它搭载的 A10 处理器以已经开始试产。

《台湾经济日报》报道称，台积电已经开始小范围试产 A10 处理器，其基于自家的 16nm FinFET（FF+）工艺，本月底将大规模量产。

报道中还提到，iPhone7 所用 A10 处理器代工订单的分配，虽然目前苹果还没有最终决定，但产业链消息人士强调，台积电几乎独拿 A10 所有订单。

此外，根据台积电为苹果提供的产能来看，台积电 16FF+ 本月产能，将由 2 月的 4 万片，倍增到 8 万片。月底开启大量生产后，从时程推测，密集产出将集中在 Q2 及 Q3，符合苹果新款 iPhone7 于第 3 季发布的时间，该机 Q4 将大举在全球铺货。

这样一来也好，台积电独拿 A10 订单，从根本上避免了之前因 A9 处理器不同，导致很多用户退掉 iPhone6s 的事件。