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苹果为了进一步削减iPhone7的机身厚度,依赖于新型封装技术,但会努力提升电池续航能力。机身变得更纤薄的同时电池容量反而增加?这要是放在平时,的确是一个看起来不可思议的任务。不过,在今年的 iPhone7 身上,我们的确有可能会看到它成为现实。近日韩国媒体 ETNews 声称苹果为了进一步削减 iPhone7 的机身厚度,会在一部分内部零件身上使用扇形晶圆级封装技术(fan-out packaging)。
总的来说,iPhone7 得以变得更薄,主要依赖于这种新型封装技术。
然而,可能我们还是把扇形晶圆级封装技术想得太简单了。有专家指出,如果 iPhone7 的内部零件——尤其是其 A10 芯片系统封装采用扇形晶圆级技术,那么苹果在打造出一款更纤薄的手机的同时,还可以塞入一块更大的电池模块。考虑到续航一直都是 iPhone 用户的心头病,这一改变相信会得到许多人的支持。
如果不出意外,iPhone7 预计还是会在今年 9 月份发布。目前外界关于这款手机的报道可以用“众说纷纭”来形容。比如有的人认为 iPhone7 将会在设计上进行全新设计,但同时像郭明池这样的知名分析师又表示 iPhone7 的外形不会和 iPhone6/6s 相差太多。
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