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iPhone6s芯片门曾闹得沸沸扬扬,三星的A9芯片也中枪了。三星决定采用新研发的改良制程来打造新芯片。去年 iPhone 6s 的“芯片门”不仅让苹果陷入了舆论的风口浪尖,三星也中招了。因为有很多用户在测试中发现,三星所打造的 A9 芯片在性能和续航方面不及台积电,一些用户甚至在购买到 iPhone 6s 并测试出是采用三星处理器时就直接选择了退货。虽然现在“芯片门”已经激不起什么风波,但三星对此还是十分在意的。
目前台积电打造 A9 芯片采用的是 16nm 工艺,三星则是 14nm 工艺,为了让自家打造的 A9 芯片更优秀,三星需要对现有的 14nm 工艺进行改良,好在这一步已经差不多完成了。三星电子日前对外宣布,他们的第三代 14nm FinFET 制程即将研发完成,改良之后的技术可以节省电子消费和生产成本。
这也就意味着,未来的 A9 芯片将会采用三星新研发的这种改良版制程来打造。不过,三星电子方面并没有透露第三代 14nm 制程的具体“上线”日期,根据业内人士的估计,新技术可以在 2016 年底之前投入使用。从时间上看,三星第三代 14nm 制程投入使用的时候苹果已经推出 iPhone 7 了,而这款手机的 A10 芯片据称由台积电全权负责供应。
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