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台积电开始下线设计A11处理器，该芯片将会率先装备在苹果iPhone7s/7s Plus上。援引科技媒体Digitimes报道，台积电近期已经开始下线（Tape Out，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤）为2017年款iPhone设计的A11处理器，按照往年的惯例苹果将会为旗舰手机使用两年周期，A11有望率先装备在苹果iPhone 7s/7s Plus上。
苹果A11处理器将会使用10nm制程的FinFET工艺生产，业内消息称台积电将会在今年4月份完成10nm工艺认证，并于2017年第1季度开始向客户提供样品。2017年第2季度，台积电将会进行小批量生产，A11销量收入将会在明年第3季度纳入到台积电营收中。
尽管此前谣传称台积电将负责100%的A10芯片，但是业内消息称A11的订单中台积电占比为三分之二。其他生产A11芯片的厂商目前尚未披露，但应该是三星。
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