性能更好的iPhone7机身也更厚了？

最近几年从 iPhone5 到 iPhone6，苹果把手机设计得越来越薄，越来越轻，甚至因为太薄已经影响到了手感。苹果为了将 3D Touch 功能整合到屏幕，已经在 iPhone6s/6s Plus 上的机身变得稍微厚一点。而据 Phone Arena 的报道，在 iPhone7 上苹果可能要再次为设备的性能而牺牲机身厚度了。

iPhone6s 和 iPhone6s Plus 的机身厚度分别为 7.1 毫米和 7.3 毫米，都比上一代厚了 0.2 毫米。Phone Arena 的报道表示 iPhone7 的机身厚度将增加到 7.2 毫米，而 iPhone 7 Plus 的机身厚度会增加到 7.3 毫米。也就是说两款新机都比上一代厚 0.1 毫米，稍稍增加了一点。

通常情况下，一款设备机身厚度越大，意味着它的芯片可以消耗的能量越多，同时温度又能够控制在一定的范围之内。在 iPhone7 中苹果可能想要对处理器的性能进行一次重大提升。

目前相比 iPhone6s 和 iPhone6s Plus 的 A9 芯片使用的生产工艺，苹果公司的 A10 还没有更新更先进的生产工艺可用，两款芯片使用的工艺制程都是一样的。

当然为了提升芯片的性能，苹果公司可以从设计方面下手，但是为了将芯片性能提升到消费者无法忽视的程度，苹果公司或许只能够选择增加芯片的功耗。提升性能，增加功能的同时还想要控制机身的厚度，对任何一家厂商来说都是一大挑战，苹果也不例外。

另外苹果可能会在未来几代 iPhone 更新中选择更加成熟（可能分辨率也更高）的屏幕技术，那这种屏幕的能耗可能也会更多。在这些基础上苹果为了保证设备续航，只能够增加电池容量，电池自然就会变得更大，而且还要处理多出来的热量，苹果就不得不将设备设计得更厚。

当机身厚度和设备性能出现矛盾时，相信很多用户更希望苹果能够在稍微增加机身厚度的基础上，提升设备性能，配备一面更锐利的屏幕，使用更大的电池。如果今年 iPhone7 的机身厚度增加，而且其他方面性能都有所提升，这说明苹果或许已经认真考虑了大部分用户的需求。