高通态度大逆转，希望能够与苹果庭外和解

苹果和高通从今年年初开始进入痛苦的法律战，虽然目前战事进一步升级，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)近日在接受财富采访时表示，双方完全有可能庭外和解。

史蒂夫·莫伦科夫表示：“目前事情还没有新的进展。”关于和苹果的纠纷，他说“这些事情的走向很有可能是庭外和解，我没有理由不期待事情会按照这个趋势发展。”

莫伦科夫表示还没有与和解相关的具体消息，案件也没有新进展。“我没有要声明或宣布的东西，所以请别问了。”今年一月份他也说过同样的话，不过当时双方的战斗还没有那么激烈。他表示自己也没有想到两家公司会发展到如今这个地步。

本次采访意味着高通仍然接受和解谈判，至于苹果是不是真的愿意和解，这就不知道。苹果和高通如果没有和解，那么双方的诉讼战可能会持续几年。

在今年 1 月份的时候，苹果起诉高通称，因为苹果帮助韩国监管机构调查高通，高通扣留了原本承诺返还给苹果的 10 亿美元专利授权费。随着双方的针锋相对，苹果与高通两家公司间的战火也变得越演愈烈。

苹果公司向美国联邦法院提出，该公司与高通之间的专利许可协议无效。除此之外，苹果公司还进一步提出，高通向每台 iPhone 都索求的专利授权费是完全不合理的。苹果公司怒斥高通的非法经营行为，称其正在损害苹果和整个行业。

面对苹果公司的指控，作为全球手机芯片大鳄的高通丝毫也不示弱。高通高级副总裁 Don Rosenberg 强调，如果没有高通的专利技术，苹果的 iPhone 绝对搞不出来，他们要感谢高通才对。

对于高通向每台 iPhone 都收取专利授权费的行为，公司高级副总 Don Rosenberg 表示，高通的创新技术存在于每一部 iPhone 之中，让这些设备的最重要的功能得以实现。