苹果恐采用联发科基带芯片 高通可能要凉

据外媒彭博社报导，国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？

高通此前一直是苹果基带芯片的唯一供应商，但从2016 年开始，苹果为减少对高通的依赖，在iPhone 7 上首次引入了英特尔基带芯片，虽然比例不到20%。

随着2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化，苹果有意减少高通基带芯片的比例。苹果于2018 年发表的三款新iPhone 基带芯片订单已经确认，英特尔将拿下 70%的 iPhone LTE 芯片订单，剩下的由高通负责。

尽管目前英特尔基带芯片与高通相比仍有差异，但为了抑制高通，苹果不惜降低高通版本的某些功能属性，让两者达到平衡。这可谓杀敌一千，自损八百，这种事只有苹果这种供应链巨头做得出来。

由于报告透露的细节有限，因此有外媒称这份报告准确性值得怀疑。但2017 年11 月，曾有消息指出苹果秘密接触联发科，双方合作将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 个方向进行。

2018 年中，市场又有消息传出，iPhone 基带芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单，这也是联发科第一次和苹果合作。联发科虽然未予证实，仍有台湾媒体预测，联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单。

此外，本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息：“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好，我们已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入合作，希望明年带给大家技术到位、稳定的M70产品。

市场预料2019 年联发科的5G 基带芯片将发展成熟，进入苹果供应链或许并非空穴来风。不过不排除是苹果借此施压，想给高通、英特尔压力。对高通来说，无论英特尔还是联发科，都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示，如果联发科抢下苹果基带芯片的消息属实，这将影响2019 年的iPhone 产品，届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案，彻底放弃高通。

此外，苹果一直寻求芯片独立，目前计划最快在2020 年 Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面，苹果也在加速自主芯片研发，未来很可能完全自主生产基带芯片。未来的苹果，极有可能成为一个高度封闭的商业帝国。