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iPhone 13 会采用高通骁龙 X60 5G 芯片

文章概要:

苹果下一代 iPhone 13 将搭载高通骁龙 X60 5G 芯片,三星将负责芯片的生产

根据 DigiTimes 消息,苹果下一代 iPhone 13 将搭载高通骁龙 X60 5G 芯片,三星将负责芯片的生产。X60 基于 5 纳米工艺打造,与 iPhone 12 系列采用的 7 纳米 X55 相比,能效更高,可以提升电池续航。

iPhone 13 会采用高通骁龙 X60 5G 芯片

X60 还支持聚合毫米波 5G 和 sub-6GHz 频段,实现更高的速度和更低的延迟。不久前,高通刚刚发布了全新 X65 万兆 5G 芯片和天线系统,理论数据传输速度高达每秒 10Gb/s,明年的 iPhone 系列可能会在 X65 芯片。

最后,苹果自研 5G 芯片也在开发之中,最早可能要等到 2023 年。

发表于2021年2月25日 / iPhone 同步推资讯,新闻,苹果资讯 / 来源:推资讯

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标签:iPhone 13

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