明年 iPad 将搭载下一代 3nm 工艺芯片

苹果将于明年发布搭载台积电下一代 3nm 工艺的 A 系列芯片的 iPad Air 和 iPad Pro。根据台积电的宣传，与 5nm 相比，3nm 技术可以将芯片性能提升 10-15%，同时能耗降低 25-30%。如果消息属实，这将是苹果第二次首先在 iPad 上使用工艺更先进的芯片。

苹果目前最新的 5nm 工艺芯片首先出现在去年9月发布的 iPad Air 上，也就是 6 核心 A14 仿生芯片。正常情况下，更先进工艺的芯片首先会出现在 iPhone 上，但由于去年疫情影响，iPhone 12 发布被推迟。

今年 4 月发布的全新 iPad Pro ，搭载了M1 芯片，这款芯片首先出现在去年的 Mac 上，与 iPhone 12 和 iPad Air 相同，M1 芯片也是采用 5nm 工艺技术打造。

对于今年的 iPhone 13 ，苹果可能会使用 5nm+ A15 芯片，也就是 5nm 工艺的增强版。