传M3芯片将采用台积电3nm工艺 正在试产中

根据 DigiTimes 消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电 TSMC 正在试产 3nm 工艺，也就是 N3。台积电计划 2022 年第四季度开始大规模量产 3nm 工艺产品。台积电 N3 工艺的首批客户包括苹果和 Intel，并且定于 2023 年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

苹果首款 3nm 芯片可能会在 2023 年推出，包括 iPhone 15 搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的 M3 系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。目前，M1 芯片是 8 核设计，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计，无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max，都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计，最高 40 核 CPU。

最后，采用台积电 4nm 技术，也就是 N4 工艺的 A16 以及 M2 芯片可能会出现在明年的 iPhone 14 和 Mac 产品上。