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芯片
iPhone6设计图中发现NFC芯片
发表于2014年8月19日 /
新闻
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苹果资讯
/ 5条评论
不久之前,台湾网站泄露了疑似为5.5寸iPhone6电池的照片,报告中提到 iPhone6 可能配备恩智浦公司的 PN65V NFC 芯片。
iPhone6将采用高通基带芯片
发表于2014年8月20日 /
新闻
,
苹果资讯
/ 3条评论
iPhone6采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片,与其搭配的基带电源管 理IC为PM8019。
关于iPhone6的A8芯片我们已经知道这些
发表于2014年8月26日 /
新闻
,
苹果资讯
/ 15条评论
全新的 A8 芯片,那么关于这款芯片,我们目前已经掌握了它哪些相关信息呢?
确认 NFC?配备NFC芯片iPhone6主板谍照泄...
发表于2014年8月31日 /
新闻
,
苹果资讯
/ 11条评论
传言称 iPhone6 将配备来自恩智浦 NXP 的 NFC 近场通信芯片,并支持备受期待的移动支付。
苹果确认NFC芯片暂时仅支持Apple Pay
发表于2014年9月17日 /
新闻
,
苹果资讯
/ 1条评论
苹果确认iPhone6/Plus中的NFC芯片已被锁定,暂时仅适用于Apple Pay。
苹果推动三星芯片业务利润增长
发表于2014年10月3日 /
新闻
,
苹果资讯
,
安卓新闻
/ 1条评论
作为全球内存芯片市场上的领头羊--三星,为苹果提供处理器的供货。虽然苹果一直在减少与三星的合作,但苹果仍推动三星芯片业务利润增长。
iPad Air2内存芯片曝光 或为2GB
发表于2014年10月10日 /
新闻
,
苹果资讯
/ 11条评论
苹果将于10月16日举行发布会,届时有望见证iPad Air 2的亮相。而目前网络上已经曝光了芯片图,这次新iPad或使用2GB内存。
未来两年,三星将为苹果提供80%的芯片
发表于2014年11月21日 /
新闻
,
苹果资讯
,
安卓新闻
/ 13条评论
三星将从明年起为苹果iPhone和iPad设备提供定制化A系列处理器。三星技术在良品率方面要优于台积电。
高通将与中国公司合作研制低功耗芯片
发表于2014年11月21日 /
新闻
,
业界资讯
/ 6条评论
高通将联合国内某公司研发新型低耗芯片占领中国市场。
台积电拿下新一代iPhone和iPad的A9芯片订单
发表于2014年11月25日 /
新闻
,
苹果资讯
/ 5条评论
新一代 iOS 设备的 A9 芯片将从明年 7 月份开始进入量产。台积电获得80%的芯片订单。
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